デジタルディスク製造、光ファイバおよびポリマーバインダーと液晶モニター：光電子情報産業は、消費の3つの主要な領域で構成されているの最も急成長している部分です。最大の消費は大きな可能家電製品、エレクトロニクスや自動車産業である
 光ファイバコネクタ、光ファイバカプラ、LCD、OLED、ハードディスクドライブ、スマートカード、センサー、マイクロモータ、エンコーダの製造およびその他の産業におけるBangwo UV-LED硬化技術が適用されています。

A.マイクロエレクトロニクス業界のアプリケーション

 1携帯電話の部品アセンブリ（カメラレンズ、イヤホン、マイク、ハウジング、LCDモジュール、タッチスクリーンコーティング、など）
 2ハードドライブのヘッド·アセンブリ（金線、固定ベアリング、コイル、チップ·ボンディングなど）
 3.DVD/デジタルカメラ、コンパクトカメラモジュール（レンズ、レンズ接合、回路基板の強化）
 4モーターとコンポーネントアセンブリ（ワイヤコイル固定コイル、トランスのコアを保護し、固定し、PTC/ NTC要素ボンディングを終了）
 5半導体チップ（防湿保護コーティング、ウェハマスク、ウェハ検査汚染、UV露光テープ、ウェーハ研磨小切手）
 6センサーの生産（ガスセンサー、光電センサ、光ファイバセンサ、光電式エンコーダなど）
 7.PCやPETやその他の承認された材料表面とボンディング

B.PCB産業応用

 1部品（コンデンサ、インダクタ、様々なプラグ、ねじ、チップなど）が固定
 2、水分ポッティングとコア回路、チップの保護、抗酸化皮膜の保護
 3回路基板のコンフォーマル（角度）コーティング
 4地面、フライライン、固定コイル
 5ウェーブはんだスルーホールマスク
 6。電子配線用ハーネス、フレキシブルフラットケーブル（NBラップトップ/デジタルカメラ/ MP4/ PDAなど）
 7レーザー

C.光学工業

   1光学アセンブリ総会
   2光学レンズ
   3光造形（SLA）